글로벌파운드리, 맞춤형 칩 설계 수주 10억달러 육박…'피지컬 AI' 확장

글로벌파운드리가 맞춤형 칩 설계 분야에서 약 10억달러 규모의 수주를 확보하며 '피지컬 AI' 시장으로 영역을 넓히고 있다.

5일(현지시간) 대만 IT 전문매체 디지타임스 아시아에 따르면 글로벌파운드리는 웨이퍼 제조를 넘어 고객 맞춤형 칩 개발과 프로세서 지식재산(IP) 분야에서 성과를 내고 있다.

이 회사는 최근 맞춤형 실리콘 설계 수주에서 약 10억달러를 기록했다. 이는 기존 파운드리 사업에서 한 단계 나아가 설계 서비스와 IP 라이선스까지 사업 영역을 확장한 결과다.

글로벌파운드리는 특히 물리적 세계와 AI를 결합한 '피지컬 AI' 애플리케이션에 주력하고 있다. 이는 로봇, 자율주행, 스마트 센서 등 실제 환경에서 작동하는 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.

회사 측은 고객 칩 개발 과정에서 더 많은 가치를 창출하기 위해 설계 역량을 강화하고 있다고 밝혔다.