기자명 바이로보
  • 입력 2026.11.09 17:18

메모리 3사, 모바일 로봇 충전 규격 공동 개발
반도체 팹 자동화 가속·무인 제조 기반 마련

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 반도체 공장 무인화를 위해 모바일 로봇 충전 표준을 공동 개발한다.

9일(현지시간) 대만 IT 전문매체 디지타임스 아시아에 따르면 이들 메모리 반도체 3사는 반도체 팹에서 사용되는 모바일 로봇의 충전 규격을 통일하기 위해 협력하고 있다.

이번 협력은 공장 자동화를 가속화하고 무인 제조 기반을 마련하기 위한 것이다.

반도체 공장에서는 웨이퍼 이송 등에 모바일 로봇이 널리 쓰이는데, 제조사마다 충전 방식이 달라 로봇 운용에 제약이 있었다.

3사가 충전 표준을 공동으로 정하면 로봇 간 호환성이 높아져 공장 자동화 효율이 크게 개선될 전망이다.

이번 협력은 경쟁 관계인 메모리 3사가 이례적으로 손을 잡았다는 점에서 주목된다.

디지타임스 아시아는 이번 협력이 반도체 산업의 무인화 전환을 앞당길 수 있다고 평가했다.

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